比特早报:微软确认Build 2021的举办日期,台积电董事长:芯片成熟工艺实际上供大于求

作者:Yu 来源:改编 2021-04-04

  2021年4月4日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  微软开发者大会Build 2021日期为5月25日-27日

  上月中旬,微软观察者WalkingCat的泄露视频展示了即将到来的活动日期,透露了微软开发者大会Build2021的日期为5月25日-27日,并且将维持以线上形式呈现。微软发言人已向媒体证实了这一日期,并称“更多信息敬请关注”。(IT之家)

  对大部分开发者而言,每年的微软开发者大会不仅是一场不容错过的饕餮盛宴,也是了解微软最新动态的绝佳途径之一。在去年的大会上,该公司展示了Fluid Framework、PowerToys Run、Project Reunion等新产品。那么,Build 2021又有哪些惊喜等着我们呢?一起期待5月的到来吧。

  台积电董事长刘德音示警:芯片成熟工艺实际上供大于求

  4月3日消息,据媒体报道,近日在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上,台积电董事长刘德音对业界示警,目前三大因素导致全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,行业也出现了重复下单的情况,成熟的制程如28nm看似供不应求,实际上全球产能供大于求。(TechWeb)

  中联重科与华为达成战略合作

  近日,中联重科与华为战略合作签约仪式在长沙举行,根据战略合作内容,华为将在企业数字化转型、智慧园区建设、数字化人才培养等领域为中联重科助力。(财联社)

  本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室

  近日,合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发。(财联社)

  量子技术在通信保密、计算等方面有着巨大的价值。当前,量子科技已成为各国竞相角逐的前沿科技。联合实验室的建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白具有重要的推动作用。

  软银将向人工智能家庭健身品牌Tempo投资1亿美元

  4月3日消息,软银将对人 工智能家庭健身品牌Tempo投资1亿美元。(财联社)

  紫光展锐完成53.5亿元融资 计划2021年底申报科创板

  日前,紫光展锐刚完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。目前,紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化,预计将在2021年底申报科创板。(科创板日报)

  日本铃木汽车两工厂因芯片短缺暂时停产

  4月3日讯,据日经新闻,由于半导体芯片供应短缺,铃木汽车在日本的三个工厂中有两个将暂时停产。(新浪财经)

  现如今,半导体芯片短缺的问题正在愈演愈烈。由于新冠疫情,汽车需求大幅下滑,促使汽车供应商削减电脑芯片的订单。但随着全球汽车市场稳步复苏,迅速推动了芯片需求大幅增长,让汽车制造商措手不及。

  服务机器人公司坎德拉完成3.75亿元B轮融资

  近日,坎德拉(深圳)科技创新有限公司完成3.75亿元B轮融资。坎德拉科技是智能服务机器人供应商,拥有L4级自动驾驶技术研发能力,在市政、医院、楼宇等细分场景,占有率和客户数量居市场前列。据了解,坎德拉投前估值20亿,本轮融资将重点用于无人驾驶技术的创新研发投入,以及智能服务机器人的大规模量产产线建设。(36氪)

  随着5G商用部署加速,万物互联的时代将随之而来。而服务机器人作为其中的重要组成部分,将会在很多场景中扮演人类助理的角色,有着广阔的市场空间。

  赛微电子拟投资10亿元建设6-8英寸硅基氮化镓功率器件

  4月3日消息,近日北京赛微电子股份有限公司发布公告显示,赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30亩,一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力,将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。(TechWeb)

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