比特早报：台积电回应明年初晶圆代工价格上涨，微软正式推出Windows 11系统

  2021年6月25日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  台积电回应明年初晶圆代工价格上涨：不评论价格问题

  据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。(界面)

  由于新冠肺炎疫情及上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能地备货芯片，造成全球芯片产能不足。需求大于供给的市场环境，促使晶圆代工厂向芯片厂涨价，芯片厂也因为成本的增加，通过涨价向客户转移成本。这对于终端市场而言，显然不是一个好消息。

  微软正式推出Windows 11系统

  6月24日晚间消息，据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道，当地时间周四，微软推出新的Windows 11系统。这是微软近6年来首次推出新的Windows系统。(界面新闻)

  值得一提的是，Windows 11增加了对Android应用的兼容支持，至此，微软在移动互联网时代的三个环节，即“软件+硬件+互联网”全部补齐。未来，Android将给Windows 11带来哪些变化，值得期待。

  华为与中国建研院发布“建筑能效云解决方案”

  6月24日消息，在国家会展中心(天津)举办的中国建筑科学大会上，华为联合中国建筑科学研究院有限公司发布了“建筑能效云解决方案”，支撑建筑和园区高效运营、节能降耗。(证券时报)

  相关部门酝酿出台《“十四五”工业绿色发展规划》

  6月25日消息，在“碳达峰、碳中和”背景下，从部委到地方正加快推进工业绿色低碳转型。记者获悉，相关部门将进一步强化顶层设计，酝酿出台《“十四五”工业绿色发展规划》。地方上也展开积极部署，包括推动石化、钢铁等重点行业供给侧改革，加快工业技改，打造一批绿色园区、绿色工厂等，以加快工业绿色低碳高质量发展。(新华网)

  据了解，欧美等发达经济体从“碳达峰”到“碳中和”有50-70年过渡期，而中国要在2030年“碳达峰”、2060年“碳中和”，间隔只有30年的时间。由此可见，我国实现“碳中和”的决心。

  工信部：1-5月，中国软件业完成软件业务收入33893亿元，同比增长22.6%

  据工信微报微信号，1-5月，我国软件业完成软件业务收入33893亿元，同比增长22.6%，增速比1-4月回落2.4个百分点，近两年复合增长率为13%。(36氪)

  腾讯云与神州信息发布“金融分布式核心”联合方案

  腾讯云与神州信息宣布推出“金融分布式核心”联合解决方案。该方案采用“云平台+分布式数据库+微服务”架构设计，能够兼容多种国产服务器设备及操作系统。双方宣称该方案是行业内首个在自主可控技术体系下，满足银行等金融机构多地多中心部署、跨区容灾、数据多活、HTAP(混合事务/分析处理)等需求的金融分布式核心系统解决方案。(36氪)

  刘世锦：5G实际利用率还是较低，基站建设应靠近应用场景

  国务院发展研究中心原副主任刘世锦谈到，在没有充分考虑应用场景的情况下，短期内不宜提出过高的基站建设数量指标，目前5G实际利用率还是较低。5G高速率、低时延的优势，要在工业、医疗、交通、港口、矿山、农业等生产领域才能得到充分体现，而这些应用场景并不是现成的。在基站建设达到一定规模后，重心应该转向实质性地扩大应用场景，聚焦于5G与有应用潜能的具体场景之间架桥的能力建设，让这些场景里面的人会用5G。(新浪财经)

  SA：2021年Q1基带市场同比增长27%

  6月24日消息，据Strategy Analytics的官方公众号公布的数据，2021年第一季度，全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长，市场规模增长了27%，达到74亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、英特尔和紫光展锐占据了2021年第一季度基带收益份额的前五名，高通以53% 的收益份额占据第一，其次是联发科的25%和三星的10%。(IT之家)

  随着5G网络覆盖范围的不断扩大，越来越多的5G手机涌入市场，这将直接驱动着通信基带芯片行业的发展。

  腾讯公开“量子测控系统”相关专利，涉及量子技术领域

  6月22日，深圳市腾讯计算机系统有限公司公开“一种用于多比特量子反馈控制的量子测控系统”专利，公开号为CN113011591A，申请日期为2020年11月。该专利摘要显示，本申请涉及量子技术领域。通过测控子组的这种方式，使得一组物理量子比特共享了测控系统的一组硬件，以便利用量子操作的空间局域特性，可以有效利用系统带宽，减小延迟。(36氪)