恩智浦开设新工厂，用于生产氮化镓5G芯片

  随着5G时代的来临，厂商为了争抢更多市场份额，纷纷加快了对5G芯片的布局速度，推出新产品。

  10月1日消息，据外媒报道，荷兰芯片制造商芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP)近日表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。

  恩智浦方面称，新工厂将用直径为150毫米(约6英寸)的氮化镓晶片生产芯片，这是大多数传统硅计算芯片晶片尺寸的一半，但在替代材料中很常见。

  恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“我对新工厂的开设感到兴奋，因为这凸显了恩智浦数十年来对氮化镓和通信基础设施市场的承诺。同时，还要感谢客户多年来的合作以及整个恩智浦团队的工作，该晶圆厂已经设计并可以扩展到6G甚至更高。”

  据了解，恩智浦公司的新型氮化镓工厂现已通过鉴定，其首批产品正进入市场，并有望在2020年底达到满负荷生产。

  氮化镓是硅的替代品。这种材料是5G网络的关键成分，因为它可以处理网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的电能，占用更少的空间。据了解，大量使用氮化镓制造芯片仍然是一个小众领域。大部分供应商来自恩智浦、SkyWorks Solutions和Qorvo。