比特红人馆|Marvell总裁：站在”新基建“风口，5G为半导体行业带来新契机

  今年年初爆发的新冠肺炎疫情，使全球经济，特别是全球贸易的增长面临着不断下行的压力。

  3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议提出，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，新基建一时成为各界关注焦点。

  从短期来看，“新基建”有望拉动大量需求，对冲疫情影响。从长期来看，“新基建”利于推动我国经济转型升级，促进行业技术发展。可以说，新基建是一个兼顾短期长期、化危为机的关键举措。

  据有关研究机构预测，随着新基建项目逐渐进入到大规模商业化阶段，以及政策扶持力度的增强，”新基建“投资规模有望达到接近万亿元。而半导体作为新基建领域的底层支撑，将借着这一“东风”迎来前所未有的发展机遇。

  近日，比特网专访了半导体供应商美满电子科技(Marvell)总裁兼首席执行官Matt Murphy和基础设施处理器业务部基带产品副总监Jean-Francois Lacasse，就“新基建”带来的机遇、“新基建”背景下Marvell在5G领域的相关布局，以及Marvell的未来规划进行了探讨。

  新冠肺炎疫情发生后，远程办公、在线教育、远程医疗等线上应用场景需求高涨，数字经济的力量不断凸显。

  在谈到对“新基建”的理解时，Matt Murphy表示，“立足于科技端的新型基础设施建设是对传统基建的扩展，兼顾了稳增长和促创新双重任务。加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，是各行各业迈向数字经济新时代的必由之路。特别是在疫情之下，人们的工作和生活方式发生改变，云游戏迅速崛起，远程办公和在线教育等持续火热。激增的线上业务需求，对中国的通信网络、数据中心提出了更高的要求。这也为全球相关科技企业技术落地提供了丰富的应用场景。”

Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy

  过去一年，受全球贸易波动、消费类电子产品需求饱和等因素的影响，半导体行业的增长逐渐趋于平缓。然而，“新基建”将会给半导体行业带来更大的市场空间，这对于半导体企业来说，是十分难得的契机。

  “Marvell比较早就看到半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统芯片等组合优势的工程解决方案。目前，新Marvell建立了行业比较全的基础设施半导体解决方案产品组合，服务于5G/LTE, 云计算/数据中心，企业级应用以及边缘计算/车载市场。”Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy说。

  4月20日，国家发改委首次明确”新基建“范围，并提出加快推动5G网络部署。当前，运营商、设备商、终端商都在不断加快推进5G设备研发和产业发展进程。随着5G商用进程不断提速，将进一步推动应用场景的丰富，像自动驾驶、AR/VR、智慧城市以及智慧工厂等应用在接入5G网络时，同样也离不开半导体的支持。

  据Marvell基础设施处理器业务部基带产品副总监Jean-Francois Lacasse介绍，“今年年初，Marvell面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用，已推出新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品。2020年，5G产业的重心将主要集中于部署Sub-6GHz网络，首先是支持移动宽带，为移动设备带来比4G更快捷的体验。但为了发挥出5G的真正潜力，还要针对网络展开大量的工作。另外，5G的关键元件、新的软件模式、网络自优化、故障检测和自我修复等功能、计算与交换功能扩展都是需要被重点关注的内容。”

Marvell基础设施处理器业务部基带产品副总监Jean-Francois Lacasse

  在采访的最后，Matt Murphy还分享了Marvell未来的一些战略规划。他表示，“在既定战略下，今年Marvell第一季度已推出针对网络、5G、数据中心和云计算等领域的多个新产品。在网络方面，Marvell推出 OCTEON®TX2 - 新系列的网络应用处理器，用于各种有线和无线网络设备。在5G领域，Marvell发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。在服务器处理器方面，Marvell基于第三代Arm®的服务器处理器 ThunderX3™ 在技术上取得了进展。此外，在5G领域，Marvell与三星电子、诺基亚、ADI等公司达成了一系列的重要合作。”

  以下是采访全文：

  比特网：新冠肺炎疫情的蔓延对全球市场造成了冲击，此次疫情对Marvell的业务带来了哪些影响？

  Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy：近期，随着 COVID-19疫情在全球的不断升级，所有人都面临着前所未有的严峻现实。Marvell公司自身足够强大、运营健康，我们的业务增长与终端市场的发展同步。

  整个Marvell团队正在尽一切努力确保业务运营的连续性，履行对客户的义务，并即时响应客户的需求，与合作伙伴和供应商密切协作，力求最大限度地降低疫情对供应链的影响。

  同时，Marvell不会因为COVID-19疫情而裁员，目前最重要的使命是让员工能够照顾好客户、自己和家人。

  针对疫情带来的一些问题，Marvell已着手寻找替代资源或运输路线，缓解对交货日期的影响。鉴于我们所处行业生态系统的全球化性质，以及当前形势的不确定性，我无法预知未来我们还有哪些坎坷或阻碍，但可以保证的是，在携手抗“疫”的过程中，Marvell将始终秉持公开透明的态度面对这一切。

  Marvell团队在在家办公的情况下，按时完成了堪称Marvell公司历史上最大、最复杂之一的一款芯片的流片。

  比特网：作为一家为基础实施领域提供芯片方案的半导体厂商，Marvell认为此次疫情对全球半导体产业有什么影响?

  Marvell总裁兼首席执行官：远程办公的大幅增加，给每个国家的数据基础设施带来了沉重的负担。无论是对于5G网络，还是云基础设施再到所有的互联终端，半导体都是其中最重要的必不可少的基础组成部分。

  Marvell正在加速向全球领先的基础设施半导体解决方案供应商转型，而5G将发挥关键作用。这不仅因为5G带宽和对数据传输速率的显著改善，还有大大降低的延迟和可靠性提升，这对于未来的远程办公和多种工作方式协同并存具有重要意义。

  比特网：在疫情期间，“新基建”迅速成为各界所关注的焦点，很大程度上被当做对冲疫情影响的一个重要的政策措施，各界对于新基建的理解和解读有些差别，Marvell在中国市场深耕多年，对于“新基建”是怎么看的？

  Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy：立足于科技端的新型基础设施建设是对传统基建的扩展，兼顾了稳增长和促创新双重任务。加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，是各行各业迈向数字经济新时代的必由之路。特别是在疫情之下，人们的工作和生活方式发生改变，云游戏迅速崛起，远程办公和在线教育等持续火热。激增的线上业务需求，对中国的通信网络、数据中心提出了更高的要求。这也为全球相关科技企业技术落地提供了丰富的应用场景。

  比特网：对于“新基建”，从科技企业到资本市场都在这一领域动作频频，Marvell在新基建浪潮中，扮演什么角色？

  Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy：Marvell比较早就看到半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统芯片等组合优势的工程解决方案。

  自2016年下半年开始，在新任公司总裁兼首席执行官Matt Murphy的带领下，公司就开始了一系列的业务聚焦和转型，把为基础设施领域开发和交付最快速和最可靠的半导体解决方案为公司的愿景，包括数据的存储、传输、处理、安全。并围绕这一战略核心，过去两年多时间完成了一系列的业务收购。

  2017年11月，Marvell宣布以约60亿美元收购Cavium，通过两家公司整合，初步形成了较全的涵盖计算、存储、网络和安全的基础设施产品线。

  2019年5月，Marvell宣布以每股 13.25 美元的现金收购Auqantia公司，助力Marvell打造范围覆盖广，以及先进的高速车载网络解决方案。并进一步扩大Marvell在多千兆 2.5G/5G/10G 以太网市场中的影响力。

  2019年5月，Marvell宣布收购GLOBALFOUNDRIES(格芯)旗下 ASIC 业务 Avera Semiconductor，增强了Marvell为有线和无线基础设施领域定制ASIC的能力。

  目前，新Marvell建立了行业比较全的基础设施半导体解决方案产品组合，服务于5G/LTE, 云计算/数据中心，企业级应用以及边缘计算/车载市场。

  比特网：5G被认为是七大“新基建”的领头羊，据了解，5G基础架构处理器是Marvell的主要产品系列。Marvell将如何抓住这次新基建的机遇红利？有哪些因素需要被重点关注？

  Marvell基础设施处理器业务部基带产品副总监Jean-Francois Lacasse：Marvell 在3G和4G的基础设施部署方面有十多年的经验，继续致力于成为领先的5G半导体芯片解决方案提供商。全球 3G、4G及当前5G的现网基站中已经部署了超过700万个OCTEON和OCTEON Fusion系列处理器，领先的头部电信设备制造商已经在他们的下一代5G基站中选用了新一代的OCTEON Fusion处理器。

  今年年初，Marvell面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用，已推出新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品。并与多家领先的OEM如三星、诺基亚以及半导体同行ADI建立了在5G领域的技术合作。

  2020年，5G产业的重心将主要集中于部署Sub-6GHz网络，首先是支持移动宽带——即为手机与笔记本电脑等移动设备带来比4G更快捷的体验。但是，为了发挥出5G的真正潜力，还要针对网络展开大量的工作。这包括射频单元与基站及其他基础架构，如：边缘计算、交换容量以及在2020年备受关注的虚拟化。同时，真正的5G需要针对接入网全面革新。5G的关键元件(支持射频单元(RU)、分散式单元(DU)、中央单元(CU)以及交换机的新型芯片解决方案)、新的软件模式、网络自优化、故障检测和自我修复等功能、计算与交换功能扩展都是需要被重点关注的内容。

  比特网：在疫情和新基建的双重背景下，Marvell在今年有哪些新的规划和布局？

  Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy：在既定战略下，今年Marvell今年第一季度已推出针对网络、5G、数据中心和云计算等领域的多个新产品。

  在网络方面，Marvell推出 OCTEON®TX2 - 新系列的网络应用处理器，用于各种有线和无线网络设备，包括交换机、路由器、安全网关、防火墙、网络监控、5G 基站和智能网卡控制器(NIC)。

  在5G领域，Marvell发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。OCTEON Fusion系列非常适合用于传统的一体式基站中的层1处理，以及 5G分割架构中的分布式单元 (DU)。此外，高度可扩展的多核OCTEON Fusion 架构使其适用于从中等容量小蜂窝、到高容量模块化宏蜂窝的多种基站解决方案。在射频单元 (RU) 中，该系列为需要更多计算能力的智能射频单元提供处理器解决方案，以支持与大规模 MIMO 天线阵列相关的复杂波束形成算法。

  同时，在5G领域，Marvell也宣布了一系列的重要合作。

  Marvell与三星电子近日宣布进一步扩大合作范围，将涵盖无线接入网 RAN 更多领域的网络基础设施创新。Marvell与三星紧密合作，基于Marvell的OCTEON® 和OCTEON Fusion® 处理器已经连续推出几代领先市场的基带和传输处理的基站解决方案。此外，双方正在持续合作开发一种创新的射频单元架构，旨在满足复杂波束成型算法及大规模MIMO部署对计算能力大幅提升的要求。该合作以OCTEON Fusion平台为基础，整合三星独有的IP以提供差异化以及经过通过优化的解决方案，加快了产品上市的时间。

  诺基亚和 Marvell正合力开发新一代定制SoC芯片和网络基础设施处理器，将诺基亚独特的无线技术与Marvell行业领先的多核Arm处理器平台融为一体。作为诺基亚5G“Powered by ReefShark”产品组合的一部分，这些全新的芯片组将被部署在诺基亚AirScale无线接入解决方案中的多个组件中。通过部署ReefShark，这些相关解决方案不仅可以减小尺寸、更节能，同时将有更大的容量和更高的整体性能。

  Marvell和ADI公司宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案，共同迎接下一波5G网络架构带来的重大机遇。Marvell在基带、数字ASIC和传输处理器领域的领导地位与ADI的RF收发器技术相结合，为寻求加速上市的5G OEM厂商搭建了行业领先的架构。

  此外，在服务器处理器方面，Marvell基于第三代Arm®的服务器处理器 ThunderX3™ 在技术上取得了突破性进展。它专为当今云计算和HPC市场上较严苛的工作负载而设计。芯片尺寸小，可为云计算和HPC工作负载提供高性能、低功耗、高内存带宽和低内存延迟。

  ThunderX3 处理器采用台积电(TSMC)7P制程工艺制造，拥有高达96个核，4线程/核心，每个插槽的总计算能力达到384线程。内存接口支持8通道 DDR4-3200，每个通道可搭载2个DIMM。IO扩展提供了64个PCIe Gen 4.0 通道，搭载16个控制器。该处理器支持单节点和双节点配置。在浮点运算方面，ThunderX3的每个核心搭载四个128位SIMD (Neon)单元。该设备完全符合SBSA/SBBR，并提供了企业级的RAS和虚拟化功能。2020年年中将向客户提供样片。