SEMI：硅晶圆出货量的增长势头将持续到2024年

  10月25日消息，国际半导体产业协会(SEMI)称，随着半导体需求的增长，尤其是在逻辑、代工和存储领域，预计未来几年全球硅片出货量将大幅增长。

  硅晶圆出货量计划在2021年同比增长13.9%，达到近14亿平方英寸(MSI)的历史新高。到2024年，硅晶圆面积将继续增加，直至达到16亿平方英寸。

  SEMI行业研究和统计市场分析师Inna Skvortsova表示:“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下，我们看到硅出货量显著增加。增长势头预计将在未来几年继续保持，但可能会因宏观经济复苏步伐放缓以及满足不断增长的需求所需的晶圆生产能力增加的时机而减弱。”

  硅晶圆是半导体制造的基础，半导体用于电脑、通讯产品和消费设备等所有电子产品。随着汽车和物联网领域中半导体产业的增加，对半导体的需求也在增加。